《半導體》頎邦吳非艱：驅動IC缺到明年底 結盟華泰效益Q4顯現

面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱。（記者林資傑攝）

驅動IC封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱表示，面板驅動IC（DDIC）晶圓產能持續短缺，預期至少將短缺至明年底，但第四季目前未規畫再漲價。而去年策略結盟同業華泰(2329)對營運帶來的成長效益，則可望如期在第四季顯現。

頎邦去年10月宣佈透過現金收購及換股與華泰策略合作，合計持股華泰52.49％、成爲最大股東，其中具表決權股權爲29.45％，並在今年董事提前改選中順利取得華泰2席董事。華泰主要股東則取得頎邦約2.57％股權。

吳非艱表示，無論是此次的頎邦或是先前的華泰，都是基於與合作伙伴有互補效應、能相互成長才決定換股策略結盟，出發點都一樣。入股後有指派總經理前往華泰整頓，由頎邦負責前端凸塊（Bumping）封測、華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封裝。

吳非艱指出，雙方已合作一陣子，頎邦自行開發製程中的覆晶和系統級封裝（SiP）已轉移到華泰，策略合作效益將在第四季顯現，頎邦現有的凸塊及重佈線（RDL）封裝可望受惠，並專注佈局覆晶系統級（FCSiP）和扇出型系統級（FOSiP）等先進封裝技術。

對於半導體晶圓代工及後段封測廠漲價狀況，吳非艱認爲有機會漲價是不正常現象。雖然一般認爲去年疫情爆發，與晶圓代工供給短缺時間吻合，但實際上是由於5G及相關衍生商機促使半導體含量成長，因此即便未爆發疫情，市場需求也會大幅度成長。

吳非艱指出，疫情使產業去年上半年至第三季對擴產趨守看待，5G市場需求亦因疫情有所遞延，導致去年該成長的遞延至今，2年衍生出來的市場商機加總造成大缺貨。由於晶圓廠近期纔有較明確擴產計劃，將使缺貨狀況再延續一段時間。

吳非艱表示，雖然近期面板價格出現鬆動，但晶圓代工產能仍然相當缺，公司的IC設計客戶迄今沒有一家能取得足夠產能，特別是較高階手機使用的觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED驅動IC產能非常缺。由於擴產速度不快，預期缺貨狀態至少將延續至明年底。