《半導體》頎邦Q4營運站高峰 測試需求旺到明年
封測廠頎邦(6147)受惠面板驅動IC及非驅動IC需求同步強彈，帶動2020年8、9月及第三季營收齊創新高。展望後市，董事長吳非艱表示，目前市場需求到明年首季仍相當強勁，預期第四季營運可望站上今年高峰，且認爲全球測試產能將持續吃緊至明年上半年。
近期面板驅動IC從上游晶圓代工到後段測試產能一路吃緊，吳非艱指出，驅動IC晶圓長期處於不合理低價，且製程與5G、AI、物聯網等其他高價應用晶圓相近，雖在淡季可填補晶圓代工廠產能，但旺季時產能自然遭到排擠，使驅動IC晶圓已持續缺貨相當長時間。
吳非艱表示，雖然臺灣IC設計廠在全球鑽搶不少新晶圓產能填補，但幾乎每家都無法取得足夠晶圓。然而，即便在上游晶圓供給不足情況下，全球后段測試產能依然吃緊，主要受到2大因素帶動。
吳非艱指出，觸控面板感應晶片（TDDI）測試時間是驅動IC的2倍多，而OLED面板驅動IC的測試時間又是TDDI的2倍多，隨着近期TDDI市場滲透率持續提升，對測試產能日益增加，加上OLED面板遞延需求重新啓動，致使全球測試產能仍非常吃緊。
吳非艱表示，TDDI及OLED面板驅動IC均使用先進製程生產，既有舊式測試機臺已不堪用，必須使用最先進的測試機臺，由於新機臺非常昂貴、測試產能有限，財務不夠健全、規模不夠大的供應商沒有足夠財力擴產，有資格爭取需求的廠商不多，頎邦是受惠者之一。
同時，吳非艱指出，全球只有愛德萬測試有能力生產此類先進測試機臺，且該公司月產能有限，現在下單最快得到明年5、6月纔可能交貨，預期測試產能供不應求情況將持續至明年上半年。頎邦會依實際訂單狀況需求狀況，以保守觀點進行擴產計劃。
吳非艱表示，上半年需求受疫情影響的驅動IC業務，市場需求自7月起強彈，以5G射頻元件封測爲主的非驅動IC業務市場需求亦同步急增，使頎邦第三季平均稼動率逐月提升，自上半年的約65％低檔回升至80％出頭，已逼近85～90％的實際滿載水位。
對於第四季驅動IC測試價格喊漲，吳非艱指出，主因先前淡季報價已低到不合理，包括頎邦在內的業者均不願擴產，此次是因應客戶需求殷切而漲回合理價格，並藉此爭取其他新測試訂單，提升整體稼動率，進而帶動整體營運成長動能。
同時，由於5G智慧型手機使用的非驅動IC顆數大增3～4成，使頎邦的非驅動IC業務亦強勁成長，目前對營收貢獻佔比已達3成。吳非艱表示，相關需求動能將持續到明年，加上與華泰策略結盟拓展記憶體相關新應用商機，預期明年對營收貢獻佔比將持續提升。