《半導體》H2動能將轉強 頎邦填息近5成

封測廠頎邦（6147）股東常會通過配息4.2元，7月23日以61.2元除息交易。受惠外資看好下半年營運將優於預期，激勵近日股價上攻力道轉強，今（21）日開高後持穩盤上，最高上漲1.77％至63.2元、登2個月來波段高點，填息率達47.62％，於填息路上緩步前行。

頎邦受第二季營運轉弱、以及華爲禁令恐衝擊營運影響，7月初觸及68.5元的半年高點後一路拉回，8月20日下探54.1元，1個月修正幅度達21％，隨後止跌緩步回升。三大法人近期轉站多方，上週大舉買超頎邦達1萬2717張，又以外資買超達8936張最多。

頎邦2020年8月自結合並營收達19.1億元，月增2.99％、年增6.56％，改寫歷史新高。累計前8月合併營收141.08億元，年增5.6％，續創同期新高。其中，7～8月合併營收37.66億元、年增3.14％。

美系外資指出，頎邦受惠主要客戶推出新款智慧型手機、陸系客戶對觸控面板感應晶片（TDDI）需求超乎預期。雖因工作天數較少，9月營收估持平略減，但第三季營收「雙升」改寫新高有譜，稼動率提升及產品組合改善，亦可望帶動毛利率較第二季提升。

展望後市，美系外資認爲頎邦OLED面板驅動IC業務需求憂喜參半，主要仍是受到華爲禁令生效，致使相關接單需求減少，但TDDI、大尺寸面板驅動IC（LDDI）及射頻（RF）元件封測需求依然強勁，將有助於毛利率提升。

美系外資看好頎邦第三、第四季營收成長動能強勁，對此調升今年營收成長預期，估可年增5％、改寫歷史新高。不過，基於新臺幣匯率強升及金價上漲使毛利率下滑，將今年獲利預期微幅調降0.6％，預期今年每股盈餘將降至近3年低點。

不過，美系外資看好在TDDI、LDDI及RF需求強勁帶動下，頎邦明年獲利表現可望重返成長軌道、繳出雙位數強勁成長動能，基於股價已反應華爲禁令利空、目前價格具吸引力，將評等自中立調升至買進、目標價自60元調升至73元。