《半導體》頎邦吳非艱：換股結盟聯電 合攻第三代半導體

面板驅動IC封測廠頎邦董事長吳非艱。（記者林資傑攝）

驅動IC封測廠頎邦(6147)將與晶圓代工廠聯電(2303)換股策略結盟，董事長吳非艱表示，除深化雙方驅動IC業務合作、掌握相關晶片產能外，並將合作第三代化合物半導體，預估增資換股僅影響今年每股盈餘（EPS）約1.5％，明年獲利成長將可彌補股本膨脹影響。

雙方完成換股後，長華*持股將自5.26％稀釋至4.78％，聯電及子公司宏誠創投則以9.09％躍居最大股東。吳非艱強調，與聯電換股結盟是基於具互補效應、可相互成長而爲，不會因有外界干擾而做出損害股東權益的事，故與長華集團沒有直接關係。

吳非艱指出，目前全球晶圓供給吃緊、影響客戶對封測廠下單，頎邦積極佈局AMOLED面板驅動IC（DDIC）封測，聯電則以12吋28奈米制程大量生產AMOLED面板驅動IC、且已進階到22奈米，雙方共同提供面板業一體化解決方案，技術及業務均可互蒙其利。

同時，聯電近年積極投入第三代半導體，追求高效能電源供應和5G射頻元件，頎邦經營射頻元件封測業務多年，提供凸塊（Bumping）、重佈線（RDL）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP），且已跨足碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等化合物晶圓上，雙方將在這些領域通力合作。

吳非艱指出，聯電主要鎖定射頻元件的氮化鎵應用，頎邦在功率及5G射頻元件的碳化矽及氮化鎵封測已量產一陣子，在此可幫助聯電。由於IDM客戶因產能不足，預計後續將釋單給晶圓代工廠，因此雙方針對第三代半導體的合作效益可望很快浮現。

吳非艱表示，希望在年底前完成與聯電的增資換股程序，屆時頎邦股本將膨脹10％，初估對今年每股盈餘（EPS）僅影響約1.5％，明年雙方合作項目開始繳出具體成果，預期應可彌補股本膨脹對獲利造成影響。

而頎邦2016年控告長華*及易華電挖角公司併購的原欣寶經營高層涉嫌侵害營業秘密，長華*則自去年起以財務投資考量持續買進頎邦，並希望能面對面溝通。吳非艱對此表示，雖不排除合解可能，但必須達成要對股東交代、要有交集2條件，目前雙方並沒有交集。