《半導體》驅動IC高峰將近 美系外資中立看頎邦

美系外資出具最新報告，指出面板及驅動IC（DDI）產業爲2個不同世界，認爲產業結構性變化將使面板廠獲利持續改善，但驅動IC議價即將觸頂，對於驅動IC封測廠頎邦(6147)營運後市持平看待，維持「中立」評等、目標價71元不變。

頎邦股價4月底起半個月急跌逾21％，5月中下探61.8元的近半年低點後緩步回升，近期於69.5～71元間盤整，今（16）日開高小漲0.85％至70.8元后壓回平盤，11點40分後翻黑小跌0.28％至70元。三大法人近期偏空操作，上週合計賣超167張，昨日續賣超802張。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻（RF）元件等非驅動IC封測業務同步暢旺，2021年5月自結合並營收23.47億元，月增3.28％、年增達45.54％，連3月改寫新高。累計前5月合併營收110.39億元、年增達27.36％，續創同期新高。

由於驅動IC封測需求持續暢旺，頎邦持續積極擴產因應，稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，法人看好頎邦第二季淡季營運續強，營收可望持續「雙升」、連3季改寫新高，毛利率亦可望同步提升，帶動獲利同步「雙升」、改寫歷史次高。

不過，5月中率先開槍看壞面板驅動IC後市的美系外資，再度出具最新報告指出，獲利能力和庫存分析顯示面板供應鏈中存在不對稱風險，鑑於產業結構性變化，認爲面板廠獲利可望持續改善，但驅動IC議價即將觸頂，預期第三季仍可季增5～10％、但第四季將持平。

其中，身爲供應鏈後段的封測廠頎邦，受惠驅動IC首季以來平均價格（ASP）上漲，帶動毛利率提升。但美系外資認爲，由於目前供需不如首季時吃緊，預期後段封測廠將不會進一步漲價，認爲頎邦毛利率將在今年觸頂、明年將開始下滑。

美系外資表示，封測需求受限於晶圓供給，儘管設備交期持續延長，但後段產能持續逐步增加，認爲頎邦等驅動IC封測廠進一步漲價可能性較低，若有也可能僅爲小幅調漲，故維持「中立」評等、目標價71元不變。