《半導體》策略合作華泰先佈局 頎邦股臨會提前改選董事

封測廠頎邦3日於新竹展業廠召開股東臨時會，由董事長吳非艱(左2)主持，提前進行董事全面改選。（記者林資傑攝）

封測廠頎邦(6147)今（3）日召開股東臨時會，提前完成董事全面改選。董事長吳非艱表示，主要考量與華泰(2329)的策略合作案性質重大，爲避免明年6月才改選可能造成銜接斷層，決定先行調整董事會成員陣容。

頎邦此次當選的新任3席董事，包括董事長吳非艱、總經理高文火、現任董事李榮發，4席獨立董事包括現任獨董黃亭融、鄭文鋒，策略結盟的華泰獨董魏幸雄、以及旺宏資深副總暨行銷長遊敦行。

頎邦與華泰10月中宣佈將策略合作，規畫由華泰發行私募5年期負債類乙種特別股10億元、權益類丙種特別股20億元，由頎邦斥資8.2億元全數認購，頎邦則增發2.64％頎邦股份換取華泰16.73％股份，合計頎邦將取得華泰29.44％股權。

吳非艱表示，雙方策略合作的效益最快明年下半年顯現，絕大部分來自華泰現有客戶。主因這些客戶原先使用傳統封測技術、由華泰提供代工服務，但隨着產品往覆晶（Flip Chip）技術發展，華泰因爲沒有前段的凸塊（Bumping）封裝產能，因此先前無法接單。

吳非艱表示，由於頎邦沒有厚銅封裝產能，亦不容易單獨接單。在洽談合作前，華泰及頎邦均在建立新覆晶封裝產線，未來頎邦將把此條產線轉給華泰，由頎邦負責前端凸塊的封裝及測試，華泰負責後段的覆晶封裝，下半年此部分效益將最快顯現，雙方均可望受惠。

對於長華規畫擴大投資頎邦，吳非艱則迴應看法不變，認爲是想借此意圖干擾公司經營「以戰逼和」，透露長華此次曾提出董事候選名單、但之後又撤回可看出。他表示，長華確實持有頎邦股票，對此權益予以尊重，但頎邦與易華電的訴訟仍持續進行中，不受影響。