臺積電3nm晶片2022年大規模投產 首波產能留給老客戶蘋果
▲臺積電在7月28日市值首度突破12兆元，超越Visa公司成爲全球市值第十大公司。（圖／路透社）
臺積電3奈米制程傳出預計在2021年風險試產，接着在2022年投入大規模投產，受到國際社會關注。外媒報導指出，目前臺積電已爲3奈米工藝製成準備4波產能，不出意外首波產能主要會提供給蘋果，之後的3波則會給高通、英特爾、輝達（NVIDIA）等大廠。
科技媒體Gizchina指出，在臺積電5奈米工藝大規模生產後，下一代主要的芯片工藝將會着重在3奈米制程。相比於5奈米制程，3奈米制程的電晶體密度將提升70％，功耗將減少25~30％，性能則可提升10~15％。
據報導，身爲臺積電的老客戶，蘋果自2016年所推出的A10處理器開始，A系列的晶片交由臺積電獨家代工，目前最新的A14處理器也是由臺積電的5奈米工藝製成，預估未來3年的處理器都會採用此工藝。
▲蘋果A14晶片在今年的發佈會上公佈。（圖／YouTube／Apple）
除了明年開始風險試產的3奈米工藝外，臺積電營運組織資深副總經理秦永沛曾表示，目前臺積電規劃5奈米及3奈米將於南科生產，而2奈米則落腳在新竹廠區，正取得土地中。隨後，新竹廠區的「R&D研發中心」規劃圖也曝光，該研發中心將有2座廠（R1、R2），並連接一座辦公室，將成爲全世界最領先的半導體研發生產線，預計2021年建成，容納8000位科學家和工程師一起開發半導體最新技術。