蘋果M5晶片採臺積電N3P製程　郭明𫓹：最快明年上半年量產

▲蘋果。（圖／路透）

記者高兆麟／綜合報導

知名分析師郭明𫓹今日PO文表示，Apple M5系列晶片將採用臺積電N3P製程，並預計M5系列晶片將分別在明後年量產。

郭明𫓹表示，M5系列晶片將採臺積電N3P製程，在數月前進入prototype，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於1H25、2H25、2026量產。

郭明𫓹指出，M5 Pro、Max與Ultra將採用伺服器晶片等級的SoIC封裝。爲提升生產良率與散熱效能，Apple採用名爲SoIC-mH (molding horizontal)的2.5D封裝，搭配CPU與GPU分離的設計。

郭明𫓹認爲，Apple PCC基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，因其更適用於AI推理。