臺積電3nm產能，再被瘋搶
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來源：內容來自經濟日報，謝謝。
蘋果預計北京時間10日發表iPhone 16新機，搭載臺積電3納米打造的A18系列處理器，引爆臺積電3納米第一波出貨高潮之後，高通、聯發科最新5G旗艦芯片接棒於10月問世，加上輝達（NVIDIA）、超微也將接力導入3納米，引領檯積電3納米第4季起再衝一波，挹注營運可期。
臺積電向來不評論單一客戶與接單動態。法人看好，臺積電3納米接單熱轉，不僅本季美元營收拼再超標，全年業績年增幅可望由原預估的26%至29%，上調爲31%至34%。
手機處理器與高效能運算（HPC）相關芯片是臺積電3納米兩大應用，蘋果爲最先導入的客戶，用於新機的A18與A18 Pro處理器。隨iPhone 16將問世，讓臺積電3納米先登上首波高潮。
第4季非蘋陣營接棒，聯發科、高通都將端出首款3納米5G旗艦芯片，聯發科爲「天璣9400」、高通爲「驍龍8 Gen 4」，都找臺積電代工。
近期市場傳出，聯發科天璣9400在3D Mark專案實測中，GPU性能相比競品提升30%，而在同等跑分成績下，其功耗降低40%；高通驍龍8 Gen 4因爲性能升級，表現有機會更勝蘋果芯片一籌，預料都將獲得手機品牌熱烈導入，爲臺積電3納米帶來更多訂單。
AI芯片方面，超微先前提到明年將亮相的AI加速器芯片MI350系列，會以3納米制程打造，且號稱AI效能躍進幅度爲該公司史上最大，可預期也是交由臺積電負責操刀，讓臺積電3納米接單持續熱轉。
英特爾傳3納米委臺積代工
英特爾晶圓代工業務發展受阻，據悉已將3納米以下製程全面委由臺積電代工，並進行全球裁員15％計畫，力求扭轉頹勢。惟業界透露，英特爾裁員鎖定以晶圓代工業務對象爲主，但爲維繫臺芯片廠生產業務，臺灣分公司未受波及。
半導體業者指出，先進製程投入所費不貲，然而伴隨競爭對手逐一落後，漸往「贏者通吃」邁進，英特爾CPU自Lunar lake開始成爲「TSMC Inside」。
英特爾對晶圓代工仍有所堅持，7月時英特爾奮力一搏，開始向IC製造業者發佈18A製程設計套件（PDK）。但近期傳出，博通對英特爾18A可行性感到擔憂，給出不適合量產的結論，博通發言人則表示，「正在評估英特爾代工廠的產品和服務，但尚未得出評估結論」。業者指出，博通與臺積電合作多年，尤其在進入7納米以下先進製程，可望贏者通吃，並穩居前十大客戶之列。
觀察英特爾最新一季財報，晶圓代工業務虧損擴大至28億美元，營業利潤率爲-65.5％；公司也坦言，Intel 3、Intel 4製程於愛爾蘭工廠擴大產能均對獲利形成壓力。顯見技術突破與量產實力於半導體界存有相當挑戰。
英特爾進行降本增效，並積極推動轉型。預計2025年節省100億美元成本、出售部分業務，更停發股息、爲30年來首見，另外全球拓點腳步也放緩。半導體業者強調，英特爾已沒有退路，需要減少一切不必要支出，將寶貴資源投入到核心芯片業務之中。
相對於AMD當初的選擇，英特爾將芯片製造委由臺積電生產，然而與美國政府的芯片安全戰略深度綁定、肩負政治任務；現任CEO基辛格（Pat Gelsinger）相信，IDM 2.0策略是英特爾恢復昔日榮耀的唯一道路，縱使這條道路會耗盡其幾乎所有資源，但英特爾似乎沒有其他選擇。
業界指出，現今高度專業化的芯片產業分工格局，技術先進只是基礎條件，即時服務客戶更是首要條件。以臺積電爲例，創立之初即以「要當客戶的夥伴」爲準則，工作文化崇尚勤奮與嚴格，這與美國職場文化相悖。臺積電創辦人張忠謀曾點出關鍵所在，「如果（一臺機器）凌晨一點壞了，在美國可能第二天早上才能修好。但在臺灣，會在凌晨兩點修好。」
產能吃緊，海內外擴產
臺積3納米需求強勁，產能吃緊，海內外同步動起來擴產。法人預期，截至今年底，保守估計臺積電3納米月產能至少達8萬片以上，後續進一步擴增到10萬片；未來也會在美國與日本廠區另各建置每月1.5萬片3納米產能，等於未來3納米制程在海內外廠區月產能合計將達13萬片左右。
針對外傳的3納米制程擴產進度與計畫，臺積電對此表示，不評論市場傳聞，有關相關產能說明，依法說會所述爲主。
臺積電先前於7月的法說會中提到，在今年第2季時，公司觀察到客戶對AI與高端智能型手機相關需求，比第1季更加強大，這使得其領先業界的3納米與5納米制程技術的整體產能利用率，將於下半年提升。
臺積電先前已公佈，該公司於策略上轉換部分5納米設備以支援3納米產能。而其3納米制程於今年擴增三倍，但仍供不應求。
法人認爲，因應客戶端強勁的需求，後續臺積電3納米制程產能若想盡快從8萬片提升爲10萬片，關鍵就在於具備2萬片產能的廠區從何而來，新建廠區在時程上肯定來不及，所以目前研判應當就是如上所述，把部分5納米制程設備挪來使用，增加3納米制程產能。
臺積電先前提到，該公司從2020到2024年，在3、5、7納米制程的產能複合成長率達25％。
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