打敗高通 聯發科Q3登手機晶片王

聯發科首次擊敗高通，奪下全球智慧型手機晶片龍頭。(本報資料照)

根據國際產業研究機構Counterpoint最新發布的報告，臺灣的IC設計公司聯發科在第三季以31%的市佔率，首度打敗美國的IC設計公司高通（Qualcomm），成爲全球最大的智慧型手機晶片組銷售廠商。

Counterpoint指出，這是因爲第三季全球智慧型手機市場銷售反彈，聯發科在中國大陸和印度等主要市場上，100到250美元價位的晶片組銷售有強勁表現所致。

但是，高通仍然是全球最大的5G晶片組銷售商，在5G手機市場中，有高達39%的市佔率，Counterpoint指出，5G手機的需求在第三季呈倍數成長，佔有所有智慧手機的銷售17%的比例，由於蘋果已經發表新的5G手機系列，5G手機這種成長趨勢，將在第四季更爲明顯，預估今年第四季，將會有三分之一銷售的手機是5G手機，高通有可能在第四季重新奪回失去的王座。

研究主管Dale Gai指出，聯發除了在100到250美元的中端晶片組上，銷售成長快速；美國的華爲禁令，也讓聯發科贏得更多三星、小米和榮耀手機的代工廠青睞。

分析師Ankit Malhotra指出，晶片商將會很快的把5G帶入消費大衆，釋放如雲端遊戲等應用市場的需求，同時引導出更強而有力繪圖處理器等處理器的需求，高通和聯發科的在第一名的競逐並不會停止。