《半導體》景碩臉綠 法人仍看贊後市

IC載板廠景碩(3189)受惠本業營運持穩及業外轉盈挹注，2021年首季獲利「雙升」至近3年半高點。投顧法人認爲，雖然首季營運表現略低於預期，但看好在載板價格調漲帶動下，第二季營收可望季增5～10％，毛利率亦可望提升，維持既有評等、並調升目標價。

景碩股價19日觸及121元的6年7個月高點，近日拉回105～116元區間震盪。受首季營運表現低於預期影響，今（27）日在賣壓出籠下開低走低、盤中挫跌6.76％至103.5元，在載板族羣中表現最弱勢。

景碩首季合併營收創72.25億元次高，季減4.27％、年增22.63％。毛利率22.12％、營益率6.05％，分創近5年、近6年同期高點。歸屬母公司稅後淨利2.58億元，季增達51.86％、年增達2.27倍，每股盈餘（EPS）0.57元，雙創近3年半高點。

投顧法人推估，由於印刷電路板（PCB）比重增加、隱形眼鏡下滑，景碩首季產品組合轉弱，加上匯率及原物料成本影響，使毛利率低於市場預期1.2個百分點，營益率及獲利表現亦略低於預期。業外則受惠轉投資軟板廠復揚虧損大減，表現則略優於預期。

不過，投顧法人指出，景碩首季ABF載板產能自1200萬顆增至1600萬顆，在BT及ABF載板需求續強、平均價格（ASP）調漲帶動下，看好景碩第二季營收可望季增5～10％，毛利率亦可望跟進走揚。

因市場需求續旺，景碩今年ABF載板產能估增30％、BT載板估增10％，投顧法人看好平均每季價格將分別漲逾3％及2％。在ABF載板需求續旺、擴產效應、5G基地臺延續成長、終端應用較顯著增溫，今年營收可望續繳雙位數成長、毛利率提升2個百分點。

其中，景碩加大ABF載板投資，預計2023年中產能將達4100萬顆，較目前大增近2.42倍，BT載板亦可望受惠天線封裝（AiP）載板搭載率大增。在市場處於賣方趨勢下，上調今明2年獲利預期0.5％、1％，維持「增加持股」評等、目標價自104元調升至131元。

另一家投顧法人亦認爲，景碩今年成長來自ABF載板需求延續及產能擴充，BT載板亦醞釀進入漲價循環，天線封裝增加將使整體營運動能及毛利率結構轉佳，今年起獲利可望重返正常水準，維持「買進」評等、目標價自108元調升至120元。