《半導體》Q3績優＋Q4看旺 景碩強彈

景碩9月自結合並營收達33.52億元，月增1.65％、年增達47.19％，帶動第三季合併營收97.67億元，季增達11.95％、年增達42.14％，雙雙再創歷史新高。累計前三季合併營收257.19億元、年增達31.55％，續創同期新高。

景碩受惠各應用市場需求持續暢旺，在漲價效益顯現、美系客戶新品啓動拉貨、去瓶頸新產能開出下，第三季單月營收穩步創高，佔產能約15％的蘇州廠9月僅受中國大陸限電影響1天，使第三季營收季增率優於市場預期的10％。

展望後市，景碩表示ABF載板需求持續暢旺、訂單能見度達明年第二季，BT載板在蘋果及安卓手機、記憶體及打線封裝4大應用需求同步暢旺，能見度達12月，儘管近期安卓手機市場需求雜音頻傳，但若後續需求下滑，其他應用需求仍可望填補缺口。

因應市場需求暢旺，景碩透過去瓶頸化及擴產雙軌並進，今年ABF載板產能規畫擴增30％、BT載板產能擴增10％，資本支出估達100億元。ABF載板產能明後2年規畫分別擴增30～40％及40％，BT載板則考量市場供需狀況變化，明年暫無明確擴產計劃。

投顧法人看好景碩第三季毛利率續升至28％，惟考量費用率與稅率可能提高，預估每股盈餘約1.87元，第四季營收可望季增約5％、連3季改寫新高，毛利率續升至29％、每股盈餘估約2元，全年營收估年增逾25％、毛利率提升至27％，獲利挑戰近7年高點。