《半導體》景碩股價後市 端看毛利率

景碩股價20日觸及249元新高後拉回，於228.5元附近獲撐回穩，今（25）日小幅開低後翻紅穩揚逾2.5％，早盤最高上漲3.81％至245.5元。三大法人上週合計買超達5123張，但外資爲賣超2203張，投信及自營商則分別買超5645張、1681張，呈現土洋對作態勢。

美系外資日前出具深度報告，持續看好ABF載板三雄後市，認爲ABF載板至2025年前仍將供不應求。其中，景碩股價今年迄今雖已飆漲150％，但現在獲利了結還爲之過早、仍有更多上漲空間，維持「加碼」評等，目標價自230元調升至290元。

美系外資認爲，景碩持續擴增ABF載板產能、並取得新客戶AMD訂單，記憶體相關載板、穿戴設備的SiP載板和5G毫米波智慧手機的天線封裝（AiP）載板需求增加，亦使BT載板業務持續看佳，將2021～2023年獲利預期分別調升26％、27％及30％。

美系外資進一步出具最新個股報告，預期景碩本週將公佈第三季財報，認爲毛利率結果及第四季展望將反應載板目前定價趨勢及景碩營運效率狀況，成爲影響股價後續走勢的關鍵，目前市場普遍預期景碩第三季毛利率將提升至29.2％、第四季續升至29.9％。

美系外資剖析4種可能情境，情境一是第三季毛利率僅升至27～29％、第四季預估續升至28～30％，情境二爲第三季毛利率升至29～30％、第四季預估續升至30～31％，預期股價將分別下跌5～10％及0～5％。

而情境三爲第三季毛利率升至30～32％、第四季預估續升至31～33％，情境四爲第三季毛利率升至32～34％、第四季預估續升至33～35％，預期股價將分別上漲0～5％及5～10％。

美系外資認爲，在強勁的售價上漲、更好的營運效率帶動下，景碩第三季毛利率表現有機會優於市場預期、可望上看30.2％，第四季展望將略優於第三季，意味目前認爲有50％機率達成情境三狀況，推動股價持續上漲。