《半導體》合作愉快 力旺再獲臺積電「IP Partner Award」

力旺(3529)今日宣佈，今年再度榮獲臺積電(2330)「嵌入式記憶體項目的最佳矽智財夥伴獎」，臺積電OIP年度合作伙伴獎授予在臺積電開放創新平臺(OIP)表現卓越之合作伙伴，此獎項證明在過去的一年中力旺電子在下一代SoC與3DIC設計系統方面的優異表現。

力旺與臺積電自2003年起展開合作，至今已於臺積的開放創新平臺布建超過510項矽智財，並且完成近1,550項新產品之設計定案(Tape-Out)，同時間累計內嵌力旺電子矽智財之晶圓數已超過一千六百萬片，產品應用廣泛，包括IoT、智慧手機、車用系統與消費性電子等。

近年來力旺在臺積的先進製程持續有突破性的進展，力旺的NeoFuse矽智財已於臺積的N5平臺完成驗證(Verification)，該矽智財在N6平臺的特徵測試(Characterization)也在近期便會有結果。除了在先進邏輯製程的斬獲外，力旺也持續在各製程廣泛佈局，包括65奈米CIS、55奈米BCD與28奈米HV平臺，提供各類型應用的IC製造商全面且完整的平臺佈局。

力旺總經理沈士傑指出，力旺與臺積電有着長期穩定的合作關係，未來力旺會繼續履行對客戶的承諾，不斷創新提供最高品質的矽智財產品。

臺積電每年的「IP Partner Award」授予在設計、開發與技術導入均達成最高標準的合作伙伴公司，力旺將繼續與臺積電緊密合作，以臺積電最新的技術提供下一代SoC與3DIC設計值得信賴的解決方案和服務。