《半導體》力積電印度Fab IP頭款入袋 中介層年底將出貨

力積電錶示，印度塔塔電子已根據雙方議定的Fab IP合約，將首期款項匯入力積電帳戶，並陸續派遣負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區，開始與塔塔集團半導體團隊對接，展開印度首座12吋晶圓廠設計及建廠現址實地勘察。

塔塔集團已宣稱目標2026年完成晶圓廠建設並投入量產，爲配合此積極建廠時程，力積電將與塔塔電子緊密合作，除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導，也將在力積電銅鑼新廠設置專區，協助培訓塔塔電子來臺員工，以加速後續技術移轉、晶圓廠營運等作業。

力積電指出，隨着印度新廠建設如火如荼推動，將根據合約載明的工程時程，分期收取相應的專業顧問、服務及技術移轉費用，甫收到的首期簽約金爲力積電Fab IP業務落實開展的重要里程碑，未來印度12吋晶圓廠專案將爲公司帶來總額逾200億元獲利。

此外，力積電也透露，由於國際大型科技公司積極建置人工智慧（AI）算力，力積電爲該公司客製化的高容值中介層（Interposer），在通過客戶驗證後已進入備貨階段，將於今年底開始量產出貨。

同時，力積電近年大力發展的多層晶圓堆疊（WoW）技術，也獲得大型合作伙伴認同，公司已開始投入量產4層DRAM晶圓堆疊產品，將於明年交給客戶進行生產驗證，以配合下游客戶未來在邊緣AI應用的行銷規畫。