業界人士：中芯國際已獲得美國成熟製程許可證屬實
（原標題：業界人士：“中芯國際已獲得美國成熟製程許可證”消息屬實）
據集微網從行業求證得知，網傳“中芯國際已獲得美國成熟製程許可證”消息屬實，據其分析表示：“向中芯國際開放成熟製程是時間問題；且在成熟製程方面，包括臺積電等都有可能會被允許爲國內芯片廠商代工。而在先進製程方面，或許國內依然面臨‘卡脖子’的局面。”此前消息還稱，美國針對成熟製程的許可是分批次發放，一次性發放4-5萬片產能所用的設備。
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今日午後半導體芯片板塊異動走強，截至收盤，半導體板塊漲1.28%。個股方面，芯源微漲7.72%，前期龍頭立昂微大漲6.01%，封測領域長電科技、通富微電的漲幅也均超過3%。此外，利空消息不斷消化的中芯國際A＋H股漲幅明顯， H股漲近15%，A股大漲7.5%。
中芯國際港股日線走勢圖
消息面，近日有媒體報道，在新任副董事長蔣尚義的幫助下，中芯國際將尋求與荷蘭半導體設備公司阿斯麥就EUV光刻設備進行談判。
半導體漲價不斷2021年8英寸晶圓代工漲幅空間仍有10%-20%
在遭遇重大變動的情況下，龍頭公司能逐漸擺脫困局，除了自身的努力之外還與行業的景氣不無關係。
《科創板日報》記者30日獲悉一份“產品漲價通知函”顯示，爲應對上游晶圓及封測環節漲價，屏下指紋芯片龍頭企業匯頂科技決定自2021年1月1日0時起，對旗下GT9系列產品作出價格調整：產品美金價格在現行價格的基礎上統一上調30%。
此外，主營MOSFET、IGBT等的新潔能也發佈了漲價通知函稱。上述兩家企業的漲價的主要原因均是上游成本推動。值得一提的是，近幾個月來，半導體行業的“漲聲”不絕於耳，漲價環節涉及代工、設計以及封測環節，漲價領域則包括內存芯片、電源管理芯片以及汽車芯片等。其中，MOSFET的供不應求情況尤爲嚴重，業內預計漲價將延續到明年，並且IGBT也可能因缺貨導致漲價。
業內人士認爲，這一輪漲價的主要驅動因素在於晶圓代工環節供需失衡，其中8英寸成爲漲價核心動力。根據SurplusGlobal統計，目前市場約有700臺二手8英寸晶圓製造設備出售，但是需求卻在1000臺以上，加上部分6英寸晶圓廠關閉，功率組件、 模擬芯片等產品部分切換至8英寸晶圓，導致8英寸產能不足進一步加劇。
在供需陷入緊平衡狀態下，行業內的巨頭紛紛開啓了漲價模式，據悉聯電、世界先進等公司2020第四季度8英寸晶圓代工價格提高了約5%-10%，預計2021年漲幅可能仍有10%-20%。
銀河證券近日發佈研報稱，據WSTS預測，在5G普及和汽車行業的復甦帶動下，2021年全球半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元，創下歷史新高。受益於下游旺盛需求，預計晶圓代工環節漲價將持續到明年上半年，同時漲價會向功率芯片、存儲、MLCC等蔓延，並帶動半導體設備需求增長。
國金證券認爲，2021年需求增長疊加漲價以及國產替代，功率半導體將迎來發展良機。其預測2021年功率半導體行業有望在5G手機、電動汽車及IOT的需求帶動下同比增長8.1%。2019年中國已發展成爲全球第一大功率半導體市場，佔全球比達35.9%，但自給率較低，以IGBT爲例，2019年自給率僅爲16.3%。未來，到2025年全球新能源汽車有望達到1100萬輛，中國佔50%。因此，汽車用IGBT模塊2018年-2023年複合年增長率達23.5%。具體標的方面，建議關注斯達半導、華虹半導體、華潤微、士蘭微、新潔能。
中芯國際或已獲美成熟製程許可證