欣興電子申請封裝結構及其製作方法專利，封裝結構可具有較低的成本

金融界2024年12月12日消息，國家知識產權局信息顯示，欣興電子股份有限公司申請一項名爲“封裝結構及其製作方法”的專利，公開號 CN 119105143 A，申請日期爲2023年6月。

專利摘要顯示，本發明提供一種封裝結構及其製作方法。封裝結構包括電路板、封裝基板、電子/ 光子組件、薄膜重布層、散熱組件以及光纖組件。封裝基板配置於電路板上且與電路板電性連接。電子/光子組件包括專用集成電路組件、電子集成電路組件以及光子集成電路組件。電子集成電路組件與光子集成電路組件堆疊地配置於封裝基板上且通過薄膜重布層與封裝基板電性連接。電子集成電路組件於薄膜重布層上的正投影重疊於光子集成電路組件於薄膜重布層上的正投影。散熱組件配置於電子/光子組件上。光纖組件配置於封裝基板上，且光連接光子集成電路組件。本發明的封裝結構可具有較低的成本。

本文源自：金融界

作者：情報員