臺積電申請封裝件及其形成方法專利，包括特定佈線結構等

金融界2024年8月28日消息，天眼查知識產權信息顯示，臺灣積體電路製造股份有限公司申請一項名爲“封裝件及其形成方法“，公開號 CN202410539477.0 ，申請日期爲 2024 年 4 月。

專利摘要顯示，封裝件包括：佈線結構，包括第一波導和光子器件；電子管芯，接合至佈線結構，其中，電子管芯電連接至光子器件；以及光學耦合結構，接合至鄰近電子管芯的佈線結構，其中，光學耦合結構包括位於襯底的第一側中的第一透鏡。本申請的實施例還涉及形成封裝件的方法。

本文源自：金融界

作者：情報員