全球半導體出貨季減近兩成 臺灣逆勢季增36%
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國際產業協會SEMI今（4）日發表報告指出，第1季全球半導體制造設備出貨爲138億美元，較前一季下滑8%，與2018年同一季相比則減少19%。同時間，臺灣則逆勢成長，較前一季度成長36%。
相關數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集，由全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料。各地區的每季出貨數據是以10億美元爲單位。
根據拓墣產業研究院報告指出，第一季的全球晶圓代工總產值將較去年同期衰退約16%，達146.2億美元，如今臺灣在設備出貨量逆勢增長，讓市場驚豔。
中美貿易從去年下半年起持續延燒，壓抑半導體需求和今年展望，近期又因爲美國計劃對剩下3000億美元中國大陸貨進行全面課稅25%，對半導體造成可能雙重打擊。
在終端受到影響下，法人預料，臺積電將因全球需求減少而受到影響；後段封測部份，臺灣反而可能會迎轉單效應，傳統導線架封裝也同樣有機會受惠，因此預期影響的幅度相對較小。