《科技》全球半導體設備出貨 2023年小減1.3%

全球半導體設備市場報告彙總SEMI和日本半導體設備協會(SEAJ)旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業出貨相關統計數據。2023年全球晶圓製造設備出貨金額微增1%、其他前端設備成長10%,但組裝及封裝設備衰退達30%、測試設備亦衰退17%。

以各地區觀察,2023年半導體設備支出前三大市場爲中國大陸、韓國及臺灣,合計佔全球設備市場達72%。其中,中國大陸穩居寶座、且投資步伐加速,2023年設備出貨金額達366億美元、年增達29%。

位居第二名的韓國,因需求疲軟和記憶體市場庫存調整影響,2023年設備出貨金額降至199億美元、年減7%。第三名的臺灣亦在歷經連4年成長後腳步暫歇,2023年設備出貨金額降至196億美元、年減達27%。

其他地區方面,北美地區拜美國晶片法案帶動的強勢投資所賜,2023年半導體設備出貨金額121億美元、年增達15%,歐洲亦小幅成長3%至65億美元。日本和其他地區的出貨金額各爲79億美元及37億美元,分別年減5%和39%。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析,儘管去年全球設備銷售略有下降,但半導體產業仍持續走強。透過策略性投資推動關鍵地區成長,預期2024年的整體業績仍將優於多數業界人士預期。