《科技》HPC＋5G扮2大支柱 2021年全球半導體成長1成

資策會MIC預估，2020年全球半導體市場將成長4.7%，因爲全球疫情帶動遠距辦公的需要，高速運算(HPC)與電腦的需求增加。疫情也導致終端消費市場需求大幅下滑，晶片庫存量升高等問題，影響2020下半年的半導體成長。展望2021年，資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示，預估2021年全球半導體市場成長率爲10.1%，市場規模達4753億美元，HPC與5G將成爲兩大成長動能，而因疫情帶來的無接觸需求，驅動物聯網應用快速發展，消費市場是否能在疫情受控後回覆，是未來重要的市場觀測指標。

資策會MIC表示，半導體應用市場每年持續在變化當中，雖然2020年疫情使電腦與消費性電子需求短暫增加，但長期而言，消費性電子與電腦應用半導體市場比重仍逐漸減低，相反的，非3C應用比重逐漸上升，如通訊、車用、工業用半導體，隨着近年智慧化與自動化產品發展趨勢，可預期車用與工業用市場比重將持續增長。

2020年臺灣半導體產業產值預估成長15.6%，達新臺幣2.7兆元，資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示，成長主要來自遠距辦公帶動HPC、電腦應用晶片市場營收表現，與遊戲機等需求。下半年觀測重點在於華爲禁令衝擊部分臺廠短期訂單，半導體第四季表現受影響，以及華爲積極囤貨加深半導體庫存偏高的風險，影響臺灣半導體2021年成長。

資策會MIC表示，疫情帶動宅經濟，筆電與多媒體需求大增，2020年臺灣IC設計產業產值預估成長16%，下半年成長動能預期來自華爲禁令所驅動的拉庫存效應與5G高速網通需求。2020年IC封測產值可達新臺幣5197億元，主要爲上半年部分IDM大廠轉單效應，使IC封測表現優於往年，而5G商轉、宅經濟以及下半年手機、遊戲機新品發佈，皆有助於臺灣IC封測產業成長。針對記憶體與晶圓代工，記憶體價格下滑風險仍不可忽視，晶圓代工則因爲高階製程與新興應用的帶動，預估2020年成長率達19%，雖然華爲佔臺灣IC製造產業比重高，但先進製程產能處於滿載，對臺灣IC製造產業影響有限。