FCCL 龍頭臺虹董座總座樂觀2025年 消費復甦市佔再衝高

軟性銅箔基板龍頭臺虹董座孫達汶出席活動受訪，樂觀2025年營運。記者尹慧中／攝影

軟性銅箔基板（FCCL）龍頭臺虹（8039）董座孫達汶以及總座江宗翰4日出席活動受訪，同聲樂觀2025年營運，江宗翰並說，消費復甦隨着高階旗艦智慧機用材料滲透率持續拉昇，預期2025年市佔可再衝高，有助營運持續成長。

就整體產業趨勢，孫達汶提到，軟板產業歷經結構調整，預期即將告一段落，隨着不理性價格戰與內卷告一段落，有助市場結構恢復健康，臺虹配合軟板客戶需求樂觀看待2025年，同時也積極開拓半導體領域希望帶來更多元成長動能。

江宗翰說，2025年樂觀成長，其中之一動能來自消費復甦，包含公司在旗艦機種滲透率提高，還有更多元的美系穿戴裝置應用成長，公司持續應對客戶羣需求推出對應材料。

在半導體方面，臺虹說，2024年半導體成長三位數，2025年不一定翻倍但預期將會持續高成長，主要是配合半導體封測大廠與配合日本夥伴在先進封裝領域持續開拓。

臺虹4日和日本TAZMO簽署合作備忘錄，日本代表不受颱風影響風雨無阻親自來臺，此次合作備忘錄在財團法人資訊工業策進會黃仲銘董事長見證下，由TAZMO佐藤泰之社長及臺虹科技孫達汶董事長共同簽署，後續雙方將針對半導體先進封裝製程領域，共同開發產品及應用，提供客戶完整且即時的解決方案，攜手拓展海內外半導體先進封裝市場。

據悉，雙方已在高雄設立聯合實驗中心，與此同時TAZMO位於高雄之南部辦公室也已正式運作，雙方合作將更爲緊密。隨着南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，依據TAZMO與臺虹合作目標，將爲南部半導體S廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務，與客戶共同攜手成長，打造強韌且即時服務的在地化供應鏈。

軟性銅箔基板龍頭臺虹總座江宗翰4日出席活動受訪，樂觀2025年營運。記者尹慧中／攝影