欣興董座：載板樂觀到2026

欣興董座曾子章。圖／王賜麟

曾子章訪談摘要

欣興（3037）董事長曾子章21日指出，載板需求快速成長，但供給跟不上，預期未來二～三年載板跟半導體的狀況一樣很好，欣興認爲，到2026年都還是很樂觀的看法不變。

對於整體PCB產業2022年的展望，曾子章表示，根據Prismark預估，2022年PCB產業有機會成長5～6％，載板應該會高一點、到達10％，有利因素、成長動能來自5G、汽車產業、AI等，但大環境存有的挑戰仍需持續觀察，像是貿易戰持續緊張，疫情或許會慢慢舒緩，臺灣也還有缺水、缺電、缺工等問題，不過整體產業還是抱持樂觀的準備。

曾子章說，以載板前景來看，大致可分成兩類，比較精密尺寸的CSP載板（BT）跟比較大顆的Flip chip BGA（ABF），一般預估，2024年開始，小顆的BT供應量跟需求量都會比較平衡，大顆BGA也就是業界俗稱的ABF，預期要到2026年以後纔會比較舒緩。ABF持續吃緊，主要原因來自高階雲端、AI、高效能運算等應用帶動，且尺寸規格大到10公分X10公分，或是7公分X7公分，層數達20層以上，所以缺口預期沒那麼快緩解。

欣興爲滿足客戶對於載版的需求，近年大手筆投資，曾子章指出，對高階載板的虛起，中長期來看供需要達到平衡比較慢，有些客戶爲了後面三～四年的產品規劃，積極找載板廠策略合作。因此儘管近日欣興公告2022年資本支出規劃已逼近今年水準，但欣興仍還有新廠擴建的計劃，明年投資可能還會再上修，直到2025、2026年，資本支出都會持續增加。

展望2022年，曾子章表示，載板持續成長，主要動能來自5G、雲端等，這幾年成長會很快；市場關注的EMIB預計明年中會量產；車用電子一定上來，缺料、缺零件狀況明年中會慢慢改善；低軌衛星部分欣興現在也有一點點訂單，用於接收端。