打線封裝吃緊 價格逐季揚

打線封裝市況變化

半導體封測產能全面吃緊，其中又以打線封裝產能短缺情況最爲嚴重，訂單出貨比已逼近1.5，代表訂單量能大過產能將近五成，第一季訂單要有效去化恐得等到第三季下旬。由於產能嚴重供不應求，設備交期長達6～9個月以上，在龍頭大廠日月光投控帶頭調漲打線封裝價格後，業界預期第二季及第三季將逐季調漲逾10％幅度，超豐、菱生直接受惠，且訂單能見度已看到第四季。

受惠於打線封裝訂單大幅涌入，加上IDM大廠擴大釋出委外代工訂單及加價搶封裝產能，超豐及菱生2月營收均創下歷年同期新高。其中，超豐2月合併營收月減10.9％達12.47億元，較去年同期成長15.2％，累計前2個月合併營收26.46億元，較去年同期成長26.2％，併爲歷年同期新高。

菱生公告2月合併營收月減14.3％達4.93億元，與去年同期相較成長11.9％，累計前2個月合併營收10.68億元，較去年同期成長32.4％，併爲歷年同期歷史新高，表現優於預期。

物聯網、車用需求轉強

包括筆電及平板、物聯網、伺服器等相關晶片打線封裝需求自去年下半年持續轉強，車用晶片打線封裝訂單在去年第四季大爆發，造成第一季的打線封裝產能嚴重供不應求。

業者表示，上游客戶持續追加下單及爭取產能，訂單出貨比已逼近1.5，代表訂單量能大過產能將近五成，由於打線封裝機臺交期拉長，上半年產能增加幅度有限，要將第一季訂單完全消化預期要等到第三季。

供不應求估持續到年底

據業界消息，日月光投控去年第四季針對新單及急單調漲封測價格後，今年第一季因產能供不應求，所以已調漲價格5～10％，其中打線封裝因爲產能缺口最大，在上游客戶持續追加下單情況下，日月光投控已指出打線封裝產能供不應求情況會延續到年底，導致急單漲價幅度持續拉大，第二季及第三季價格預期會逐季調漲逾10％，菱生、超豐等封測廠也將跟進調漲打線封裝價格。

過往設備擴產幅度有限

業界分析打線封裝之所以產能供給缺口持續擴大，除了需求明顯增加，打線封裝設備產能不足亦是主要原因，因爲過去五年封裝設備廠的擴產幅度十分有限，造成目前機臺交期是六個月起跳情況。

而在需求的部份，包括筆電以及平板、WiFi裝置、遊戲機等內建邏輯及記憶體晶片封裝訂單皆大幅度成長，車用晶片封裝急單也同步大舉釋出，訂單能見度已經看到第四季。