封裝擴產 萬潤營運逐季衝高

萬潤第一季合併營收6.30億元，歸屬母公司稅後淨利1.49億元，每股淨利1.83元於預期。隨着營運進入旺季，萬潤4月合併營收月減7.0％達2.48億元，年減1.0％，累計前四個月合併營收8.78億元，年成長6.4％。

AI及HPC處理器需求大爆發，除了採用7奈米或5奈米等先進製程，將記憶體整合在同一封裝中的系統級封裝（SiP）或2.5D／3D先進封裝製程，已成爲半導體大廠重點佈局項目。其中，臺積電已推出3DFabric先進封裝平臺，並將SoIC、InFO、CoWoS等技術整合在平臺中，英特爾發表全新Foveros技術並已投入量產，日月光推出VIPack先進封裝平臺搶攻異質整合商機。

法人表示，萬潤近年憑藉高度客製化機臺優勢，除了順利打進晶圓代工龍頭InFO及CoWoS等先進封裝供應鏈，也打進封測大廠SiP生產鏈，並涵蓋晶片取放、堆疊貼合、AOI量測、封膜填膠、散熱貼合等製程。其中，隨着晶圓代工大廠竹南封測新廠展開裝機試產，萬潤亦成爲主要設備供應商之一。

在AI及HPC處理器大量採用先進封裝製程之際，SiP、覆晶封裝、2.5D／3D先進封裝產能明顯供不應求，晶圓代工廠及IDM廠已拉高資本支出擴產。

法人看好萬潤將受惠今年先進封裝大擴產浪潮，順利承接晶圓代工及封測大廠的先進製程設備訂單，加上打進美系手機大廠晶片供應鏈，營運可望逐季看旺到下半年，全年營收及獲利可望再創新高。