封測價格調漲 欣銓首季轉旺

欣銓月合併營收表現

半導體測試廠欣銓（3264）公告2020年12月合併營收9.63億元，第四季合併營收27.97億元，同步創下歷史新高，全年合併營收96.75億元，較2019年成長20.2％並改寫新高紀錄。

欣銓2021年第一季總部鼎興廠二期進入量產，受惠於國際IDM廠及IC設計公司擴大釋出晶圓測試及成品測試訂單，法人看好第一季營運淡季轉旺，營收規模可望與上季持平或小幅成長。

欣銓受惠於5G基地臺建設需求，帶動網通、射頻、記憶體等測試訂單持續增加，加上國際IDM廠2020年第四季大幅釋出車用晶片測試代工訂單，推升欣銓2020年12月合併營收月增3.4％達9.63億元，較2019年同期成長34.3％，續創單月營收歷史新高。

欣銓2020年第四季合併營收季增10.8％達27.97億元，與2019年第四季相較成長30.6％，並創下季度營收歷史新高。累計2020年合併營收96.75億元，同步創下歷史新高，與2019年相較成長20.2％，表現優於預期。

由於新冠肺炎疫情全球蔓延，在家工作等遠距商機持續升溫，加上各國5G基礎建設需求持續轉強，欣銓2021年營運維持樂觀展望。

法人表示，遠距商機帶動筆電及平板、WiFi網通裝置、遊戲機等銷售暢旺，5G基地臺建設需求呈現倍數增長，帶動射頻元件、功率半導體、網通及電腦晶片、NOR／NAND Flash的測試訂單涌現，訂單能見度已看到第二季底。

另外，車用晶片強勁需求在2020年第四季引爆，國際IDM廠積極爭取晶圓代工廠及封測廠產能，欣銓直接受惠。法人指出，包括英飛凌、恩智浦、安森美、德州儀器等IDM大廠已大舉釋出車用晶片封測訂單委外，欣銓接單暢旺且訂單已排到第三季，現有測試產能已供不應求。

欣銓總部鼎興廠二期廠房工程進度如期順利進行，已於2020年6月初舉行上樑典禮，6月中旬完成建物主體RC結構，預計於2021年第一季進入量產，以因應市場與業務發展需求。

法人看好欣銓新增測試產能開出，對第一季營收帶來明顯貢獻，且隨着封測大廠調升上半年封測價格，欣銓可望跟進，預估第一季營運淡季轉旺，營收規模較上季持平或小幅成長，2021年營運可望逐季成長。