《半導體》頎邦Q2獲利登次高 H1營運創3高

頎邦董事會決議擬配息3.8元，21日以70.5元參考價除息交易，歷時5天便順利完成填息。雖然28日因臺股重挫而拉回，但隨即站穩腳步止跌回升，今（30）日開高後放量勁揚3.44％至75.2元，早盤維持近3％漲勢，位居封測族羣漲勢前段班。

頎邦第二季合併營收創69.71億元新高，季增8.6％、年增39％。毛利率32.8％、營益率26.46％，雙創近7季高點。雖然業外受匯損擴大影響轉虧，但稅後淨利仍創14.42億元次高，季增18.36％、年增近1.07倍，每股盈餘2.15元則創歷史第三高。

合計頎邦上半年合併營收133.89億元、年增29.47％，創同期新高。毛利率31.12％、營益率24.56％，雙創同期第三高。配合業外顯著轉盈挹注，使稅後淨利26.61億元、年增達63.29％，每股盈餘3.96元，亦雙創同期新高，締造「三高」佳績。

頎邦受惠面板驅動IC及射頻元件（RF）等非驅動IC封測業務同步暢旺，今年以來營運動能暢旺，並持續積極擴產因應。稼動率持穩高檔配合漲價效益顯現，使頎邦第二季淡季營收連3季改寫新高，毛利率續升帶動獲利強勁成長改寫次高，表現優於法人預期。

頎邦董事長吳非艱指出，今年半導體市場主要動能來自5G手機成長及車用、工業用需求，頎邦除專注經營驅動IC領域，亦積極佈局晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）、射頻、功率放大器（PA）測試等非驅動IC測試業務。

吳非艱預期，透過佈局上述非驅動IC測試業務，可望持續貢獻今年營運績效，目標將貢獻提升達30％。同時，公司與封測同業華泰策略結盟，盼達到產能及技術互補效用，積極拓展新客戶、拓展市佔率，預期雙方策略結盟的初步效益可望在下半年顯現。

投顧法人指出，隨着下半年步入新款5G智慧型手機出貨旺季，配合智慧電視、筆電及平板出貨續旺，面板驅動IC供給持續吃緊，頎邦受惠客戶擴大下單，面板驅動IC封測訂單滿到年底，加上再度調漲封測代工價格，看好第三季營收可望季增逾1成、再創新高。