AI加速CoWoS先進封測需求 臺廠搶攻橋頭堡

人工智慧AI應用加速AI晶片和CoWoS先進封裝需求，儘管CoWoS產能倍增，但測試時間和設備交期拉長，CoWoS仍供不應求，包括日月光投控、京元電等封測廠擴大資本支出拚產能搶佔先機，穎崴、旺矽、精測等探針卡介面測試需求成長可期。情境示意圖。圖／Ingimage

人工智慧AI應用加速AI晶片和CoWoS先進封裝需求，儘管CoWoS產能倍增，但測試時間和設備交期拉長，CoWoS仍供不應求，包括日月光投控、京元電等封測廠擴大資本支出拚產能搶佔先機，穎崴、旺矽、精測等探針卡介面測試需求成長可期。

人工智慧AI伺服器和資料中心等加速運算應用，帶動AI繪圖處理器（AI GPU）和先進封裝需求，其中CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝產能持續供不應求。美系外資和本土投顧法人評估，今年底臺積電爲主的整體CoWoS月產能可較2023年底倍增至3.5萬片至3.6萬片，2025年底可再增加至5萬片，臺積電先前預期，到2025年先進封裝供應仍有短缺狀況。

CoWoS先進封裝帶動半導體後段封裝測試成長動能，日月光投控營運長吳田玉表示，今年AI晶片相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還要多，下半年和2025年AI晶片先進封裝需求持續強勁。

AI晶片帶動測試需求，歐系法人指出，AI晶片功能更復雜，加上CoWoS先進封裝採用堆疊設計，攸關AI晶片效能，整體需要更長的測試時間，預期AI晶片晶圓測試時間較一般晶片增加超過5成、甚至9成，成品測試時間更拉長2倍至3倍。

觀察AI晶片測試市況，美系法人分析，AI晶片大廠輝達（NVIDIA）高階GPU測試時間拉長，測試需求大增，設備交期拉長，下半年半導體測試廠AI晶片產線測試量可否明顯提升仍有待觀察。

從供應鏈來看，市場評估，輝達AI晶片測試主要訂單仍下給京元電。歐系法人預期，京元電今年可受惠包括輝達在內的AI GPU測試，以及AI特殊應用晶片（ASIC）測試動能，預估AI應用佔京元電整體業績比重，將從原先預期的10%增加至14%。

在產能佈局，日月光投控今年擴大先進封裝測試產能，6月下旬宣佈在高雄興建K28廠，預計2026年第4季完工，佈局先進封裝終端測試、AI晶片高效能運算（HPC）及散熱需求。

美系法人指出，日月光投控今年積極擴充AI晶片先進封裝後段測試產能，已取得輝達以外的美系HPC客戶訂單，日月光也擴充2.5D先進封裝產能，有機會取得電腦中央處理器（CPU）客戶青睞。

觀察先進封測資本支出，日月光投控今年資本支出規模較2023年將增加超過50%，其中超過5成比重用於先進封裝測試，測試資本支出將較原先再增加10%。京元電今年資本支出擴大至新臺幣122.81億元，較原先規劃70億元大增75.4%，主要因應AI和HPC晶片測試需求。

AI晶片先進封裝也帶動探針卡爲主的測試介面需求，例如穎崴在高雄新廠佈局探針自制率進度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針、自制率超過50%。

旺矽今年將擴充30%探針卡產能，並啓動新竹湖口關鍵零組件產能建置計劃，旺矽下半年持續擴充垂直式探針卡（VPC）和微機電（MEMS）產能，其中MEMS探針卡以HPC和車用晶片測試爲主。

精測在HPC先進封裝用長期性晶圓級測試載板訂單，6月開始挹注營收，持續看好HPC及GPU等先進封裝測試介面需求增溫。