AI晶片幕後推手 先進封裝需求增、3D IC萌芽

圖／美聯社、本報資料照片

臺積電、三星及英特爾除了尋求電晶體架構轉變，封裝技術演進也成爲提升晶片效能、節省硬體空間、降低功耗及延遲的必要發展。2024年各廠將致力提高2.5D封裝產能以滿足AI等高算力需求，同時，3D封裝技術發展也已萌芽。TSMC所提出的SoIC、Samsung的X-cube及Intel的FOVEROS皆已陸續發表，3D封裝去除了矽中介層，將不同功能的晶片以TSV（矽穿孔）的方式直接連接，降低封裝高度、縮短晶片間傳輸路徑、提高晶片運算速度。除此之外，不同功能及製程晶片如何有效整合以達到包含AI、自駕車等高算力、低延遲、低功耗需求，除了封裝技術的突破，晶片之間連接的方式、甚至用以連接的材料，都將是科技發展的關注重點。