AI 加速晶片需求旺 先進封裝概念股今年出貨逐季看增

輝達（NVIDIA）、超微（AMD）今年全力衝刺AI加速器市場。（本報系資料庫）

輝達（NVIDIA）、超微（AMD）今年全力衝刺AI加速器市場，兩大廠合力可望下單臺積電（2330）超過百萬顆訂單情況下，使臺積電先進封裝產能有望表現強勁。法人預期，弘塑（3131）、辛耘（3583）、鈦升（8027）及萬潤（6187）等先進封裝設備概念股今年出貨動能可望逐季暢旺。

輝達、超微今年爲持續搶攻AI帶來的生成式人工智慧商機，將可望加碼下單臺積電先進製程及先進封裝訂單，兩大廠合計下單動能將可望超過百萬顆，且有樣上看150萬顆的AI加速器晶片。

其中，輝達準備好H200、GH200之外，還另外有B100、GB200等新產品；超微則有MI300A、MI300X等AI加速器晶片，且 ODM 廠已經接獲大批雲端服務大廠訂單，代表超微今年將開始衝刺出貨動能，若臺積電產能給出更多支援，超微在AI加速器晶片的全年出貨動能將上看60萬顆。

爲了因應輝達及超微對先進封裝強勁需求，臺積電將持續大舉擴增先進封裝產能。因此，法人看好負責先進封裝溼製程設備的弘塑及辛耘，鈦升電漿及雷射設備，萬潤的點膠機、AOI 與植散熱片壓合機等相關先進封裝設備概念股2024年出貨都可望逐季暢旺。