AI莫慌！臺積CoWoS加速產出

摩根大通最新發現，CoWoS高階封測產能不足壓抑人工智慧（AI）大廠營運有解。圖／本報系資料庫

臺積電CoWoS產能2024年加速擴張

CoWoS高階封測產能不足壓抑人工智慧（AI）大廠營運有解！摩根大通最新發現，AI需求下半年持續強勁，好消息是，臺積電CoWoS產能擴張進度將超越預期，明年底前產能翻揚至每月2.8～3萬片，尤其2024年下半年擴產速度值得期待。

供應鏈產能瓶頸是AI族羣本波股價回檔修正的關鍵因素，除市場高度且持續關注的CoWoS產能，屢屢引發討論外，美超微日前法說會提出部分產品持續面臨關鍵元件短缺問題，更是衝擊AI供應鏈股價的最後一根稻草。所幸，CoWoS產能開出進度，將在2024年下半年明顯加速，不只臺積電，包括非臺積電陣營的類CoWoS產能，也都在積極擴張中，協助支應龐大的AI需求。

摩根大通證券臺灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，根據產業調查結果，AI下半年需求依然強勁、絲毫不見放緩，在各無晶圓廠、系統供應商端，供不應求的缺口來到20％～30％；其中，CoWoS產能依舊是主要瓶頸所在，高頻寬記憶體（HBM）的產能亦不足。

摩根大通估計，輝達2023年就佔整體CoWoS需求量的6成，臺積電約可生產180萬～190萬套H100晶片，接着需求量較大的則是博通，再來還有亞馬遜網路服務的Inferentia晶片與賽靈思。放眼2024年，因臺積電產能持續擴張，可供應輝達所需的H100晶片數量上看410萬～420萬套。

除了臺積電積極擴張CoWoS產能，哈戈谷研判，其他封測廠也積極加速擴增類CoWoS產能開出，像是聯電2024年下半年也將準備好每月5,000～6,000片的中介層產能，Amkor也將供應晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術一定產能，日月光投控將提供晶片基板鍵合（Chip on Substrate）產能。不過，這些新增產能在H100等最新產品的量產上，可能還是會遇到不少挑戰，估計可能更聚焦在A100、A800等較舊世代的產品。

再將範圍限縮至臺積電，摩根大通證券認爲，儘管持續對臺積電中長線基本面抱持正向觀點，看好臺積電於AI半導體的重要地位，以及接下來3奈米制程的強勁市佔表現，不過，短期非AI需求能見度進展有限，庫存去化也還沒終結，臺積電股價可能持續處在區間震盪。