中國科技產業的綠色擔當：可持續“智”造，爲低碳產業提供支柱力量

12月13日，第一財經2024中國企業社會責任榜正式發佈。芯聯集成獲頒“科技向善貢獻獎”，以表彰企業推動科技創新在解決可持續發展方面的有益探索和傑出貢獻。硬科技企業一頭連着製造端，一頭連着企業端，如何實現綠色生產、終端產品如何助力低碳事業，考驗着這些企業。作爲具備車規級IGBT、SiC（碳化硅）芯片及模組和數模混合高壓模擬芯片生產能力的國內領先代工企業，芯聯集成給出了自己的答案。圍繞綠色發展，芯聯集成始終貫徹環境友好、合作、創新、責任、參與的可持續發展理念。芯聯集成董事長、總經理趙奇表示：“在引領新能源與智能化革命發展中，我們將社會責任理念融入公司的中長期戰略規劃，持續加大研發投入，推動技術創新，在實現高水平科技自立自強的同時，不斷探尋踐行可持續發展的創新模式，積極履行企業社會責任與擔當。”回顧芯聯集成的可持續發展之路，在從各個方面不斷完善進化的應時之變背後，底層支撐着的是始終不變的“科技向善”初心。從應用端看，芯聯集成積極開發有助於新能源產業節能減排的產品，在業內率先實現了新能源汽車主驅逆變器SiC器件的大規模商業化應用，持續爲低碳產業提供支柱力量。“與傳統硅基器件相比，碳化硅作爲第三代半導體材料，具有優於硅基半導體的低阻值特點，能夠同時實現‘高耐壓’‘低導通電阻’和‘高速’等性能，進而實現更高的系統效率、更低的損耗和空間小型化。”趙奇在談到碳化硅優勢時表示。芯聯集成碳化硅功率器件能有效提升新能源汽車的整車系統效率。研究表明，相比Si IGBT器件，SiC MOSFET在800V平臺的新能源汽車主驅中一般能使逆變器能耗降低近70%、整車效率提升6%~8%，在400V電壓平臺下則能使整車系統效率提升2%~4%。然而，成本偏高與產能有限，成爲阻礙碳化硅器件進入大規模應用的關鍵問題。在此背景下，從6英寸向8英寸擴展則是破解碳化硅成本過高難題的一條重要路徑，也是一場全球競賽，考驗着企業的科技實力。而依靠技術革新，目前芯聯集成全球第二條、國內第一條8英寸SiC MOSFET產線已正式通線。有關資料顯示，從碳排放量看，8英寸碳化硅晶圓製造過程相比6英寸增加了約30%，但由於每片晶圓上合格晶粒數量增加了80%~90%，分攤至每一個晶粒並結合其他來源的碳足跡，單個晶粒最終碳排放降低了30%以上。隨着碳化硅產能持續爬升，芯聯集成綠色產品還在進一步助力新能源產業節能減排。2023年，芯聯集成六英寸SiC MOSFET產線便實現超5000片月產能，且持續滿負荷運轉。八英寸SiC產線今年通線後，預計明年進入量產階段。在深耕新能源產業過程中，芯聯集成還制定了減少碳排放、水資源使用、廢棄物排放、增加綠色能源使用比例等一系列發展目標，並通過永續創新和綠色製造實踐目標。近兩三年，芯聯集成綠色製造事業取得多項進展。2022年，廠內進行多項節能減排項目，將55盞路燈更換爲光伏路燈後，公司於2023年又開始大力推進總容量6164kWp的屋頂光伏板建設項目。至2023年11月，公司光伏板建設工程一期全部完成並上線發電。2023年，芯聯集成自建光伏板年發電量近430萬度，加上年外購綠電超2400萬度，公司全年使用綠色能源佔比達近5%。2024年，芯聯集成更進一步，二期區域總計19000㎡、容量達5276kWp的光伏板建設工程也在6月底完成上線發電。按照規劃，整個屋頂光伏板建設項目全生命週期爲25年，預計總髮電量1.42億度，年均發電量569萬度。在前期多項努力下，芯聯集成計劃在2026年前認證SBTi科學碳減排目標，並提前於國家“2060年前實現碳中和”的目標，在公司層面率先實現碳中和。從綠色產品助力節能減排事業，到生產環節節能減排，芯聯集成以用戶價值、科技創新、社會責任爲本源，攜手利益相關方踐行ESG理念，共創可持續社會價值，生動詮釋了科技進步如何推動綠色發展。