智原於聯電22奈米制程推出完整基礎元件IP解決方案

智原聯電22奈米制程推IP解決方案。(圖/達志影像

記者周康玉臺北報導

晶圓代工廠聯電(2303)今(18)日宣佈,與智原科技推出基於聯電22奈米超功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程基礎元件矽智財(IP)解決方案。

該22ULP和ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的系統單晶片(SoC)設計需求。

針對低功耗SoC需求,智原的22ULP/ULL基礎元件IP具備進階繞線架構,以及優化功率性能和麪積設計。相較28奈米技術,22奈米元件庫可以在相同性能下減少10%晶片面積,或降低超過30%功耗。

此外,該標準元件庫可於0.6V至1.0V廣域電壓下運作,亦支援SoC內的Always-on電路維持超低漏電;多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO;記憶體編譯器具有雙電源功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色

智原研發協理簡丞星表示:「我們藉由聯電22奈米技術推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器IP,能夠協助客戶成本優勢下開發低功耗SoC以佈局聯網、人工智慧、通訊多媒體等新興應用攫取商機。」

聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長表示:「隨着智原在聯電22奈米可量產的特殊製程上推出的基礎元件IP解決方案,讓客戶在22奈米平臺上,獲得包括22ULP和22ULL的全面設計支援,享有適用於物聯網及其他低功耗產品的完整平臺。」