Ansys推多物理解決方案 通過臺積電N4製程認證

這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習（ML）、5G移動和高效能計算（HPC）等應用。這項最新的合作是建立於Ansys近期通過臺積電N3E製程的平臺基準上。

臺積電設計基礎設施管理事業部處長Dan Kochpatcharin表示：「前所未有的靈活FINFLEX創新提供許多晶片設計優勢與靈活度，可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行最佳化。我們與Ansys在臺積電3nm技術上的最新合作，使我們的共同客戶能夠輕鬆利用FINFLEX的優勢，對RedHawk-SC和Totem的電源完整性和可靠籤覈驗證結果充滿信心。」

基於臺積電的N3E製程技術，臺積電FINFLEX架構讓晶片設計人員能夠在實行每個標準元件時選擇三種FIN配置方案：一個用於最高性能和最快的時脈頻率；另一個用來平衡有效的性能；最後，則是用於最低漏電和最高密度的超強功率。這種特性的組合使晶片設計人員能夠使用相同的設計工具組合爲晶片上的每個關鍵功能區塊選擇最佳的速度和性能組合。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示：「Ansys開發了一個多物理場模擬和分析工具的整合式軟體平臺，其着重於電源管理，以最大限度降低半導體的設計和運營成本。我們與臺積電持續的合作，與我們爲實現可持續的未來所努力的目標一致，使共同客戶能在降低功耗的同時，也能提升晶片性能。」