引入資本引導模式 海滄半導體四年浮盈60億人民幣
廈門半導體總裁王匯聯在集微峰會上發表專題演講。（照片由集微網提供）
2021第五屆集微半導體峰會6月25日至26日在廈門海滄舉行，吸引了近兩千位積體電路企業、投資機構、學界精英及地方政府領導參加會議，共同探討大陸半導體企業在新形勢下的創新及發展路徑。透過《芯力量評選》、《政策峰會》、《全球分析師大會》、《高峰論壇》、《微電子院長論壇》、《投融資論壇》及十餘所大學校友會等在內的二十四場活動，發佈了兩份關於人才和投資方面的重要報告。
廈門集微峰會現場一（照片由集微網提供）
半導體產業的背後，因爲注入了產官學的支持，加上集微半導體峰會的舉辦推波，加速了半導體行業企業、人才和資本向海滄集聚。如今，海滄已成爲匯聚中國半導體產業頂級資源的新地標。四年來，廈門半導體通過資本引導，細分領域深耕，培育適合本土的半導體產業鏈和生態，打造以特色工藝、先進封裝、載板爲主的產業鏈佈局，並支持創業團隊爲主的設計業，短短時間就讓廈門市海滄區半導體產業實現從“零基礎”到近百億元產值規模，帶動相關投資近百億元的“雙百億”飛躍。
廈門集微峰會現場二（照片由集微網提供）
廈門海滄的半導體產業透過資本引導方式，由政府與民間共同合作，專業且高效的務實的運作，一舉奠定了大陸和全球積體電路產業版圖中的地位，名聲鵲起的同時，投資方也取得了優於預期的回報，探索出地方政府投資半導體兼具產業培育和財務收益的“海滄模式”。在業內人士看來，海滄半導體產業的發展，走出了一條與「合肥模式」有別的新路徑。相較於「合肥模式」，海滄緊密結合區域資源，探索出了適合自身的產業方向和發展路徑，創造出了獨特的產業發展模式。
近四年，廈門半導體重點圍繞先進封裝、載板產業鏈爲主的後道製造業進行佈局，並向前道製造延伸，先後引進士蘭微12寸（90/65nm）晶圓製造、6/4寸化合物晶圓製造、通富先進封裝、金柏柔性電路板、雲天科技特色封裝、安捷利美維半導體封裝載板等一批製造業項目落地，培育出開元通信、碼靈、燁映電子、澎湃微電子等近40多個設計類項目。據瞭解，截至目前，廈門半導體累計投資總額67.66億元，投資專案數量29項。其中製造業投資62.76億元，佔比92.76%；設計、裝備和材料等項目投資4.9億元，佔比7.24%。基於半導體投資項目，帶動其他相關資本投入95.38億元。今年，廈門半導體投資專案整體預計營業收入將超過90億元。
廈門半導體董事、總經理王匯聯表示，「過去四年海滄積體電路產業發展“從0到1”的過程是創業期，而未來實現“從1到10”的發展，贏得這場戰役的關鍵在於一方面仍要提高對於發展積體電路產業的理解和認知，保持對於積體電路產業的堅定投入和規劃的有效執行，“一張藍圖繪到底”」。另一方面，要保持與積體電路產業發展規律相吻合的堅持。希望能夠按照這個模式走下去，同時根據發展中出現的問題進行優化。這種做法在海滄積體電路產業發展的四年中確實達到了很好的效果，希望能夠延續下去。
士蘭微董事長陳向東表示，幾年來見證了海滄半導體產業的快速發展，從前端晶片設計，到晶片製造和封裝，再到其他的細分的晶片產業支撐領域，整個產業鏈上的佈局上應該是比較好的。“這樣的策略持續下去，應該會看到很好的成果。