金融機構深度鏈接半導體企業 引導耐心資本向“芯”向未來

培育發展芯片半導體產業，離不開風險投資與私募股權投資機構的支持。在17日舉行的大灣區半導體產業投資戰略發展論壇上，國內知名創投機構負責人在討論中紛紛表示，應該發展壯大耐心資本，培育更多中國半導體硬科技企業。

科技創新的發展速度和風投行業的活躍度密切相關。數據顯示，今年上半年，在完成IPO（首次公開募股）上市的中國企業中，風投機構的滲透率達到67.1%，對科創板上市企業而言，獲得風投機構支持的比例高達九成，風投機構已經與本土科創企業建立了深度鏈接。

對芯片半導體產業而言，企業早期發展大都需要持續的創新投入，而這一階段自身很難具備盈利造血能力，往往需要外部融資，從投資數量和規模來看，半導體及電子設備、IT、生物技術及醫療健康是今年上半年獲風投機構投資最多的三大行業。

“經過多年的發展，我國芯片產業已經打造了設計、製造、封測、設備和材料五大完整板塊，特別是在封裝技術領域已達到世界領先水平，產業生態逐步建立。”深創投副總裁張鍵表示，從半導體行業的投資趨勢看，A輪和B輪項目佔比過半，Pre-A輪項目佔比下滑，C輪以後的項目佔比也在下降，反映出資本退出壓力增大、難以持續支撐高估值。當前，企業技術創新能力是創投機構關注的重點，從行業特徵看，創投資本正在挖掘人工智能、先進封裝、光互聯、存算一體等領域的新風口。

張鍵說，引導更多耐心資本投資創新企業還有很大的增長空間。養老金、社保基金、企業年金、保險資金等投資期限長的資金，還可以從政策上發力進一步提升其在風投市場或一級市場的投資比例。“建立完善的IPO、併購等退出渠道，也是提升投資者投小、投早、投硬科技意願的重要方式。”

作爲背靠科創板上市公司芯聯集成的投資機構，芯聯資本在投資佈局上更加註重對產業鏈上下游的整合。 “芯聯集成在車規級芯片的設計、製造以及封裝測試上具備全流程服務能力，國內不少新能源汽車企業是公司的股東，希望通過投資與產業鏈上下游的合作方建立更加緊密的聯繫，一起攜手把中國半導體產業做大做強。”芯聯資本執行事務合夥人袁鋒說。

在芯片半導體技術快速發展的浪潮下，創投機構看好在粵港澳大灣區的投資前景。“我們專注於集成電路半導體領域的投資，圍繞材料、設計、裝備、封裝測試等全產業鏈展開佈局。粵港澳大灣區電子信息產業具有領先優勢，是芯片半導體最大的消費市場，也是我們重點投向的區域之一。近3年來，公司基金在大灣區的投資比例由9%快速提升至19%，未來估計很快會超過20%。”來自上海的中芯聚源合夥人張煥鱗表示。

編輯 馮思穎 審讀 張雪松 二審 李璐 三審 甘霖

（作者：深圳特區報記者 熊子恆）