意法半導體與高通達成戰略合作，首批產品預計明年Q1供貨

IT之家 10 月 10 日消息，意法半導體與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司宣佈，雙方達成一項新的戰略協議，合作開發基於邊緣 AI 的下一代工業和消費物聯網解決方案。

意法半導體將推出內置高通科技的 Wi-Fi / 藍牙 / Thread 多協議 SoC 產品組合的獨立模塊，可與任何 STM32 通用微控制器產品進行系統級集成。此次合作開發的首批產品預計將於 2025 年第一季度向 OEM 廠商供貨，隨後將擴大供貨範圍。

未來，雙方還計劃推出更多 Wi-Fi / 藍牙 / Thread 組合 SoC 產品，並逐步擴展到工業物聯網的蜂窩連接領域。

意法半導體今年第二季度淨營收總計 32.3 億美元（IT之家備註：當前約 228.7 億元人民幣），同比下降 25.3%。OEM 和代理兩個渠道的淨銷售收入同比分別降低 14.9% 和 43.7%。淨營收環比降低 6.7%。該季度毛利潤總計 13 億美元（當前約 92.05 億元人民幣），同比下降 38.9%。毛利率爲 40.1%