意法半導體與高通達成無線物聯網戰略合作

10月10日，意法半導體（簡稱ST）與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司宣佈，雙發達成一項新的戰略協議，合作開發基於邊緣AI的下一代工業和消費物聯網解決方案。意法半導體將推出內置高通科技的Wi-Fi/藍牙/Thread多協議SoC產品組合的獨立模塊，可與任何STM32通用微控制器產品進行系統級集成。此次合作開發的首批產品預計將於2025年第一季度向OEM廠商供貨，隨後將擴大供貨範圍。