先進及特殊製程 洪嘉聰：聯電進展順利

晶圓代工大廠聯電董事長洪嘉聰表示，新冠肺炎疫情衍生許多新的工作型態與市場需求，包括人工智慧（AI）、先進製造、5G通訊、量子訊息科技等，將是新時代下半導體科技運用的趨勢。聯電將持續強化公司競爭優勢，掌握後疫情的新需求及創新服務，在經營策略上維持既定的兼顧財務體質改善及持續成長。法人看好聯電今年營收及獲利將同步創下新高紀錄。

洪嘉聰在營運報告書中指出，去年新冠肺炎疫情肆虐全球，聯電面對此動盪局勢，經營團隊配合政府政策進行超前部署，與全體同仁正面迎擊疫情，共同努力維持正常營運，且能穩定成長。

洪嘉聰表示，聯電自從調整經營策略後，轉型爲專注特殊技術的領先者，並從強化財務結構、具成本競爭力的產能擴充及調整產品組合著手。檢視目前成效，在策略定位、技術及產能、良率、獲利與永續經營各方面都有亮麗的表現。

聯電去年在先進製程平臺推出14奈米14FFC製程、22奈米超低功耗22ULP及超低漏電流22ULL製程、28奈米高效能運算28HPC+製程等均已進入量產，並採用28HPC+製程量產影像訊號處理器（ISP）且今年導入更先進的高階產品。聯電亦針對毫米波（mmWave）製程完成55／40／28奈米平臺，可應用在行動裝置、物聯網、5G通訊、車用電子及工業雷達。

在特殊製程技術部，洪嘉聰表示，聯電28奈米高壓制程是晶圓代工業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，22奈米高壓22eHV製程研發進度符合預期指標。射頻絕緣半導體（RFSOI）技術可滿足所有4G／5G手機對射頻開關的嚴格要求。

此外，聯電嵌入式快閃記憶體（eFlash）製程的40奈米導入量產，28奈米研發符合預期，將可供應物聯網需求。40奈米電阻式隨機存取記憶體（ReRAM）已經進入量產，22奈米ReRAM技術平臺和22奈米嵌入式磁阻隨機存取記憶體（eMRAM）製程平臺研發業已如期進行中。聯電也積極投入氮化鎵（GaN）功率元件與微波元件平臺開發，藉以佈局高效能電源功率元件與5G微波元件市場。