旺矽接單滿載 擴充產能

旺矽受惠客戶需求相當強勁，今年接單全滿，正積極擴充產能滿足客戶訂單。 圖／聯合報系資料照片

半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）昨（13）日舉行股東常會，董事長葛長林表示，目前客戶需求相當強勁，今年接單全滿，正積極擴充產能滿足客戶訂單，旗下湖口新廠將是公司成立30年來最大規模廠區，將搭上半導體產業「黃金十年」商機。

隨着AI、高效能運算（HPC）應用持續高張，現階段輝達（NVIDIA）、超微等AI晶片大廠均受惠微軟、Meta、Google及微軟等雲端服務大廠（CSP）齊力追單，推升先進封裝需求大增，測試介面攸關良率，市況同步火熱，旺矽垂直探針卡（VPC）訂單同步看增，訂單出貨比（B／B值）已接近2，象徵接單全面滿載。

葛長林分析，AI趨勢加速導致先進封裝日益複雜，帶動測試需求增加，尤其封裝體價格提升，晶圓測試（CP）扮演的角色已愈來愈重要。

葛長林引用業界大老說法，強調去年開始半導體產業開啓黃金十年，旺矽會全力衝刺業務，期望政府強化人才與電力等資源落實。

因應半導體成長趨勢，旺矽日前公告，預計投入上限16億元自建廠房，將依規劃時程進行。葛長林指出，當前客戶需求相當強勁，公司買地擴產，該新廠預期會蓋到明年，是旺矽歷年來最大的廠。

技術推進上，旺矽沒有停下開發新技術腳步，近期在矽光子設備有重大突破，吸引世界知名專家參與公司研發，對公司設備開發助益甚大。

旺矽爲全球第三大非記憶體探針卡廠商，公司強調，長期致力全球化佈局與客戶服務，過去幾年相繼設立全球銷售服務據點，各產品線目前全球市佔率與能見度均同步增加當中，未來透過完整的半導體測試介面產品及完備的全球化佈局，爲客戶提供更穩定、更高品質的客製化服務。