產能爆滿 封裝廠接單接到手軟
半導體產能供不應求，打線封裝產能全線爆滿，封測廠接單接到手軟，且第二季新接訂單恐得排隊到第四季才能進入量產，在產能供不應求情況下，封裝代工價格持續調漲。受惠於訂單持續涌入，包括日月光投控封測事業、超豐、菱生等3月營收同步創下歷史新高，第二季營運續看旺，下半年營收可望逐季創下新高紀錄。
日月光投控封測接單全線滿載，3月封測事業合併營收月增11.0％達257.33億元，較去年同期成長11.6％並創下歷史新高，第一季封測事業合併營收季增1.4％達747.67億元，較去年同期成長11.4％並改寫歷史新高紀錄。日月光投控第一季集團合併營收季減19.8％達1,194.70億元，較去年同期成長22.7％，爲歷年同期新高且符合市場預期。
超豐以及菱生受惠於打線封裝接單暢旺及漲價效應發酵，3月營收表現亮麗。超豐3月合併營收月增25.9％達15.70億元，較去年同期成長33.4％，爲單月營收歷史新高，累計第一季合併營收季增3.8％達42.16億元，與去年同期相較成長28.8％，創下了季度營收歷史新高。
菱生也公告3月合併營收月增30.4％達6.43億元，較去年同期成長35.4％，改寫單月營收歷史新高，累計第一季合併營收季增12.3％達17.11億元，較去年同期成長33.5％，爲近九年來季度營收新高紀錄。
包括筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等相關晶片打線封裝需求自去年下半年持續轉強，車用晶片打線封裝訂單去年第四季大爆發，造成第一季打線封裝產能嚴重供不應求。由於打線封裝機臺的交期拉長，產能擴充幅度有限，產能短缺情況延續，各家封測廠訂單出貨比已逼近1.5，代表訂單量能大過產能將近五成。
業者表示，第一季新接打線封裝訂單要有效去化得等到第三季下旬，第二季新接訂單要等到第四季才能進入量產。
由於產能嚴重供不應求，設備交期長達六～九個月，打線封裝價格在第一季調漲5～10％幅度，業界預期第二季及第三季將逐季續漲逾10％幅度，包括日月光投控、超豐、菱生的訂單能見度，已看到第四季。
由於產能供不應求且訂單持續涌入，加上打線封裝價格逐季調漲，包括日月光投控封測事業、超豐、菱生等封測廠直接受惠，法人看好第二季營收將改寫歷史新高，而下半年隨着新增產能逐步開出，營收可望逐季創下新高紀錄。