聯發科、高通手機旗艦芯片Q4齊發 臺積電3nm再添大單
《科創板日報》8日訊,聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將於第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm製程生產,近期進入投片階段。臺積電再添大單,據瞭解,其3nm家族製程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm製程加持之下,天璣9400的各面向性能應當會再提升,成爲聯發科搶佔市場的利器。高通雖尚未公佈新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節,外界認爲,該款芯片也是以臺積電3nm製程生產,並於第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240美元。 (臺灣經濟日報)
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