SK海力士宣佈與臺積電合作打造新一代HBM晶片
SK海力士主宰HBM晶片市場,此爲AI技術的關鍵元件之一,使得該公司爲美國AI晶片龍頭輝達(NVIDIA)的重要供應商之一。臺積電亦供應晶片予輝達。
SK海力士宣佈已與臺積電簽訂生產新一代HBM晶片的合作備忘錄(memorandum of understanding),並提到透過此方案將發展HBM4或第六代HBM系列晶片,規劃自2026年開始量產。
身爲全球第二大記憶體晶片廠商的SK海力士指出,爲要發展HBM4,將採用臺積電的先進邏輯製程生產客製化HBM,以因應客戶對效能和用電效率的廣泛需求。此外,兩公司也將SK海力士的HBM與臺積電封裝製程CoWoS技術進行整合。
相關資訊
- SK海力士、臺積 攜手開發新HBM晶片
- ▣ SK海力士、臺積電、英偉達將合作開發下一代HBM
- ▣ SK海力士、臺積電、英偉達據悉將合作開發下一代HBM
- SK海力士宣佈量產最新HBM晶片 首批出貨傳供應Nvidia
- SK海力士攜手臺積電 強化下一代HBM晶片效能
- ▣ SK海力士、臺積電宣佈合作開發HBM4芯片 預期2026年投產
- SK海力士砸巨資 衝刺HBM晶片
- ▣ SK海力士獨供夢碎 輝達要買三星HBM晶片
- 輝達、臺積電和SK海力士三角聯盟 韓媒:催生HBM新技術
- ▣ SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄,合作開發HBM4和下一代封裝技術
- SK海力士×臺積電 推新HBM4
- ▣ SK海力士將於第三季度開始量產下一代HBM芯片
- ▣ SK海力士打造最大晶圓廠
- ▣ 投資晶片廠 SK海力士與大連簽署合作諒解備忘錄
- ▣ 《國際產業》再搶輝達財!SK海力士新一代HBM投入量產
- SK海力士、臺積電、輝達組鐵三角 攜手開發下一代HBM
- 輝達、超微 HPC 需求旺 SK 海力士宣佈明年 HBM 產能完售
- AI帶旺需求!SK海力士稱明年底前HBM晶片產能幾乎完售
- ▣ 不夠賣! 海力士HBM新晶片將提前量產
- SK海力士砸10億美元發展先進封裝 鞏固HBM晶片領導地位
- 臺積攜手SK海力士 瞄準AI開發HBM
- 挑戰臺積電! 英特爾宣佈爲微軟代工新晶片
- ▣ SK海力士將在HBM生產中採用混合鍵合技術
- HBM市場落後SK海力士 三星電子晶片部門主管:職場文化要改!
- 韓媒:臺積電、SK海力士將組AI晶片同盟 發展新世代半導體
- ▣ 記憶晶片跌 SK海力士Q1大虧
- ▣ 消息稱英偉達與SK海力士協調2025年HBM供應
- ▣ SK海力士據悉將在HBM生產中採用混合鍵合技術
- ▣ Marvell 美滿電子宣佈與臺積電合作,開發 2nm 芯片生產平臺