SK海力士將在HBM生產中採用混合鍵合技術

《科創板日報》17日訊，SK海力士計劃於2026年在其HBM生產中採用混合鍵合，目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設備安裝在SK海力士的試驗工廠，用於測試混合鍵合工藝。混合鍵合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱，並直接鍵合焊盤，這意味着芯片製造商可以裝入更多芯片進行堆疊，並增加帶寬。 (The Elec)