SK海力士宣佈本月底量產12層堆疊HBM3E，定製化將成爲HBM發展趨勢

HBM產品被認爲是人工智能和高性能計算（HPC）的支柱之一，近兩年行業發展迅速。作爲英偉達高帶寬存儲器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市場的處於領導地位，大量供應HBM3和8層堆疊的HBM3E，用在英偉達的各款AI芯片上。早在今年初，SK海力士已經向英偉達發送了新款12層堆疊HBM3E樣品，以進行產品驗證測試。

據TrendForce報道，近日SK海力士總裁Kim Ju-Seon在Semicon Taiwan 2024期間，以“釋放AI內存技術的可能性”爲題，分享了SK海力士現有DRAM產品和HBM相關產品。同時還宣佈，12層堆疊HBM3E將於本月底開始量產，這標誌着HBM競爭來到了一個新的階段。

SK海力士在Semicon Taiwan 2024上還指出，定製化將成爲HBM的一個重要趨勢，標準和定製HBM之間的主要區別在於基礎邏輯芯片，因爲已經集成了客戶的IP，不過兩者具有相似的核心芯片。與其他DRAM產品不同，HBM在定價和設計方面將越來越多地脫離標準DRAM框架，轉向更專業的生產。

此前有報道稱，爲了將HBM4E的性能提升到一個新的水平，SK海力士計劃推出一種能夠實現計算、緩存和網絡內存等多種功能的HBM類型。現階段這只是一個概念，爲了實現這一目標，SK海力士已開始着手半導體設計工作。

事實上，SK海力士對直接將邏輯芯片與HBM堆棧集成特別感興趣，同時客戶也對3D封裝表現出了興趣。SK海力士打算在未來三年內將小芯片技術集成到其內存控制器中，以改善成本管理。SK海力士表示，Chiplet不僅應用於HBM產品，還將用在SSD的SoC主控上。