四部門發文爲國家鼓勵的 集成電路企業劃定門檻
近日，工信部、發改委、財政部、稅務局等四部門根據《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（以下簡稱《若干政策》）及其配套稅收政策有關要求發佈公告，公佈了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業需要滿足的條件。
公告對集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業的職工人數、職工學歷比例、營業收入比例、企業收入總額、授權發明專利數量、研發費用比例等做出了明確要求。
值得注意的是，國家對鼓勵的集成電路企業，根據類別做出了不同要求。按照公告內容，對集成電路設計企業的要求比對裝備、材料、封裝、測試企業的要求更高，尤其體現在員工學歷、年度研究開發費用佔比等方面。
在員工學歷要求方面，國家鼓勵的集成電路設計企業需要滿足以下要求：具有本科及以上學歷月平均職工人數佔企業月平均職工總人數的比例必須不低於50%，研究開發人員月平均數佔企業月平均職工總數的比例不低於40%。相較而言，國家鼓勵的集成電路裝備、材料、封裝與測試企業需要滿足“具有大學專科及以上學歷月平均職工人數佔企業當年月平均職工總人數的比例不低於40%，研究開發人員月平均數佔企業當年月平均職工總數的比例分別不低於20%、15%、15%”。
在年度研究開發費用佔比方面，國家鼓勵的集成電路設計企業比例必須不低於6%；裝備、材料企業不低於5%，封裝與測試企業不低於3%。
在已授權發明專利方面，國家鼓勵的集成電路企業都需要擁有核心關鍵技術和屬於本企業的知識產權，其中設計企業需要擁有與集成電路產品設計相關的已授權發明專利、布圖設計登記、計算機軟件著作權合計不少於8個。裝備企業需要擁有與集成電路裝備或關鍵零部件研發、製造相關的已授權發明專利數量不少於5個；材料企業需要擁有與集成電路材料研發、生產相關的已授權發明專利數量不少於5個；封裝與測試企業需要擁有與集成電路封裝、測試相關的已授權發明專利、計算機軟件著作權合計不少於5個。
公告指出，所有國家鼓勵的集成電路企業都必須具備與核心業務相適應的軟硬件設施、經營場所等基本條件，並強調集成電路設計企業必須使用正版的EDA等軟硬件工具。依據公告要求，滿足條件的集成電路企業可以享受企業所得稅優惠政策。