三星HBM4技術擬外包臺積 權王押寶性買盤提前出籠

護國神山臺積電將於下週四（17日）舉行法說會。 路透

護國神山臺積電（2330）將於下週四（17日）舉行法說會，引動市場押寶性買盤提前出籠，外資法人連五日買超，昨天更擴大買超1.46萬張，摩根士丹利證券（大摩）出具最新報告指出，三星預計在2026年將HBM4基底技術外包給臺積電，引發產業界關注。

隨着人工智慧（AI）運算需求日益增長，記憶體技術成爲全球半導體業關注的焦點，尤其是高頻寬記憶體（HBM），包括未來將推出的下一世代HBM4。

值得注意的是，大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給臺積電，並採用12奈米、6奈米制程。

臺積電面臨強勁需求情況下，正積極進行產能擴張，預計在2025年將資本支出增加至380億美元。

臺積電作爲晶圓代工領域的領導者，在2025年即將推向市場的HBM4上取得技術優勢。

日前臺積電也曾首度確立，已與全球主要記憶體制造商，如SK海力士、三星與美光共同討論推動HBM4的發展。

法人解析，隨着HBM4技術逐步推出，AI產業將迎來新一波的效能提升，對於需要處理大量數據的應用，包括機器學習、人工智慧和高效能計算等，相當重要。

另外，相較於記憶體廠，臺積電擁有最先進製程的晶片製造基礎IC，未來無論是整顆HBM、或與GPU的封裝，臺積電都身兼球員兼裁判的角色，仍看好臺積電在AI領域的絕對領先地位。