大摩：三星HBM4技術 將外包臺積電

護國神山臺積電（2330）9日盤中衝至1,030元，且將於17日舉行法說，國內外投資人高度關注，並引動押寶性買盤提前出籠。其中，摩根士丹利（大摩）證券指出，三星預計在 2026年將HBM4基底技術外包給臺積電，且未來五年有望實現15%-20%的年均複合成長率（CAGR），引發產業界關注。

針對此次法說，外資圈普遍關注六大重點，包括：一、第4季及今年營運成長成長性爲何；二、未來五年能實現15%-20%的年複合成長率嗎；三、2025年先進製程晶圓代工調價是否順利；四、2025年的營收、毛利率、及資本支出預期；五、AI及非AI（如智慧機、PC）需求狀況；六、來自英特爾與三星的外包狀況等。

值得注意的是，大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，三星預計在 2026年將其HBM4基底技術外包給臺積電，並採用12nm/6nm製程。臺積電面臨強勁需求的情況下，正積極進行產能擴張，預計在2025年將資本支出增加至380億美元。

此外，在高效能運算（HPC）和AI需求的強勁增長下，臺積電原先計劃在 2026年將CoWoS產能擴展至8萬片/月，但由於輝達（NVIDIA）對此技術需求強勁，臺積電決定將此計劃提前到2025年底前，因此臺積電未來五年有望實現 15%-20%的年均複合成長率。

事實上，隨着對於臺積電未來展望預期正向，近來不少外資機構已率先調高目標價，如研究機構Aletheia調高至1,600元，超越花旗證券的1,500元躍居外資圈最高；大摩早在9月中下旬即調高至1,280元，並將臺積電列爲首選。此外，高盛升至1,270元，海通國際也調高至1,300元。