大摩：三星HBM4技術將外包給臺積電

《科創板日報》9日訊，大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，三星預計在2026年將其HBM4基底技術外包給臺積電，並採用12nm/6nm製程。 臺積電面臨強勁需求的情況下，正積極進行產能擴張，預計在2025年將資本支出增加至380億美元。 (臺灣經濟日報)