羣豐科技訂單增 釋近百職缺
成立於2006年3月，憑藉着獨步業界的專利製程切入microSD封裝，並在過去幾年中透過不斷創新研發，成功發展整合了各種系統級封裝之技術與應用能量的羣豐科技，爲了因應近期的訂單生產量的增加，將於4月24日於苗栗縣竹南鎮友義路398號(竹南廣源科技園區)竹南廠進行徵才，預估釋出30個職缺。
技術作業員 專業工程師皆有缺此次徵才職缺主要針對生產線的技術作業人員，學歷只要國中畢業以上就可以前來參加求職面試，主要工作內容包含生產線機臺操作、產品包裝及品質檢測等等，薪資2萬4千元起跳、面試表現優異者起薪上看3萬2千元，日夜輪班制、每月還有1500至3000元不等的績效獎金髮放給辛苦的基層員工，除此之外，羣豐科技另外還於網路上進行間接人員專業部門的徵才活動，包含研發人員、封測工程師、製程設計工程師等等40個專業型職缺，希望更多的優秀求職者能夠加入羣豐科技的工作團隊。
尊重專業 團隊齊心人力資源部徐先生表示，現代科技不斷地日新月異、時時刻刻進步，羣豐科技期許自己能成爲專業系統級封裝業界領先羣的一員，非常需要有志一同的工作夥伴能夠加入，公司絕對尊重同仁的專業意見、並致力於建立和諧的工作環境與同心協力的團隊合作文化，歡迎有興趣的求職者主動投擲履歷。更多徵才訊息請上1111人力銀行。